高通在巴塞罗那举办的MWC上发布了AI Hub，该平台为开发者提供了一系列优化的AI模型，可在Snapdragon和高通平台上运行。这些模型的推出不仅加快了开发速度，还实现了在设备上运行AI的优势。通过在云端主机设备上运行模型，开发者只需几行代码即可实现。此举被高通视为进一步激发了设备端AI商业化的重要一步。
高通AI研究展示了其在Android智能手机和Windows PC上运行大型多模态模型以及定制大型视觉模型的能力。这一举措将使开发者能够充分利用这些前沿技术，创造出引人入胜的AI应用。
其中，高通AI研究展示了首次在Android智能手机上运行的大型语言和视觉助手（LLaVA），这是一个拥有7亿以上参数的大型多模态模型(LMM)。LLaVA能够接受多种类型的数据输入，并生成关于图像的多轮对话。
该模型在设备上以响应速率运行，提升了隐私、可靠性、个性化和成本效益。这种语言理解和视觉理解的大型模型为识别和讨论复杂的视觉模式、对象和场景等多种用例提供了可能。
此外，高通还发布了FastConnect7900移动连接系统，这是首款在单一芯片中实现AI优化性能和集成Wi-Fi7、蓝牙和超宽带技术的产品。FastConnect7900通过利用AI技术，能够适应特定的使用场景和环境，从而在功耗、网络延迟和吞吐量等方面实现有意义的优化。
同时，FastConnect7900集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙通道探测等技术，形成了强大的接近技术套件，能够实现设备发现、访问和控制的安全性。