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联发科研发AI服务器芯片:最先进的台积电3nm

天玑系列在智能手机领域已经打下一片江山,联发科也在寻求更多突破,除了联合NVIDIA打造PC处理器,还在悄然开发自己的AI服务器芯片。

目前关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少,只能确定还是ARM指令集架构,当然这类产品已经不少,但始终没有完全打开局面,服务器还是x86的天下。

工艺方面,联发科倒是很激进,直接用上台积电最先进的3nm,虽然贵一些,但可以大大提高集成密度、性能,并降低功耗。

不过,联发科的AI服务器芯片定位于中低端市场,暂不涉及高端,看来还是要主打性价比。

时间方面,预计联发科明年上半年才能完成流片,下半年小批量投产,2026年大规模量产并上市。

总结

**联发科进军AI服务器芯片市场,采用ARM架构与台积电3nm工艺**
联发科在智能手机领域的天玑系列表现优异,目前不仅正与NVIDIA联合研发PC处理器,还在积极探索新的业务领域。公司最近曝光了在AI服务器芯片上的秘密计划,该项目直接选择了台积电的顶尖3nm工艺,尽管成本较高,但能够显著提升集成密度、性能和降低功耗。这款AI服务器芯片延续了ARM指令集架构的传统,并且其定位聚焦于中低端市场,突显出联发科对于性价比的重视。按照联发科的计划,该芯片预计将于明年上半年完成流片,并于2026年正式进入大规模量产及上市阶段。这标志着联发科正积极拓宽产品线,挑战服务器市场x86架构的霸主地位。

更新时间 2024-07-15