快科技8月8日消息，智能汽车AI芯片第一股黑芝麻智能于今日在港交所挂牌上市。
根据公告，黑芝麻智能香港IPO发行价定为每股28港元，拟全球发售3700万股股份，筹资10.36亿港元。
数据显示，黑芝麻智能上市首日低开，当前稳定在20港元左右。
据悉，黑芝麻智能成立于2016年，同年获得北极光创投的A轮融资，2018年宣布完成近亿人民币A 轮战略融资。
在2020年完成的战略轮及C轮融资两轮融资，估值近20亿美元（约合人民币129亿元），融资方包括小米。
近期，黑芝麻智能C1200系列芯片宣布预计于2024年第四季度量产。
该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2 /L2级别智能驾驶。
这颗国产车规级智能座舱芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE，GPU部分则是Mali-G78AE，此前曝光的跑分与高通骁龙8155神U”基本处于同一水准。
总结
**黑芝麻智能成智能汽车AI芯片首家港交所上市公司****8月8日**，智能汽车AI芯片领域的佼佼者黑芝麻智能正式在香港交易所挂牌上市，标志着该公司在资本市场的又一里程碑。本次IPO发行价为每股28港元，计划全球发售3700万股股份，预计筹资总额达10.36亿港元。然而，上市首日市场表现稍显低迷，股价目前稳定在20港元左右。
**成长历程回顾**：
- **创立与早期融资**：黑芝麻智能成立于2016年，同年便获得北极光创投的A轮融资支持，为其后续发展奠定了坚实基础。2018年，公司再接再厉，顺利完成近亿元人民币的A轮战略融资，进一步加速了技术和市场的拓展。
- **快速发展期**：进入2020年，黑芝麻智能步入发展快车道，相继完成了战略轮及C轮融资，总估值飙升至近20亿美元（约合人民币129亿元），其中不乏小米等知名投资机构的身影，彰显了业界对其前景的高度认可。
**技术突破与未来展望**：
- **C1200系列芯片量产在即**：公司近期宣布，其自主研发的C1200系列芯片预计将于2024年第四季度实现量产。该芯片采用先进的TSMC 7nm工艺制造，尽管其AI算力低于100TOPS，但仍足以胜任L2至L3级别智能驾驶系统的需求。
- **卓越性能比肩国际品牌**：C1200系列芯片的CPU大核采用了高效的Cortex-A78AE，GPU则搭载了Mali-G78AE，性能卓越。据此前曝光的跑分数据显示，该芯片的性能与高通骁龙8155芯片相当，展现出国产车规级智能座舱芯片的强劲实力。
综上所述，黑芝麻智能的成功上市不仅为其自身发展注入了强劲动力，也为我国智能汽车AI芯片领域树立了新的标杆。随着C1200系列芯片的量产在即，黑芝麻智能有望在智能驾驶市场占据更加重要的地位，助力中国汽车产业智能化升级。