在近期的关键举措中，OpenAI宣布任命Richard Ho担任其硬件部门的负责人，这标志着公司加大了对硬件优化和协同设计的关注，重点放在数据中心网络、架构和建筑物上。
Ho的加入正值OpenAI的扩张计划进行之际，公司正在积极寻找深度学习硬件/软件协同设计工程师。招聘信息明确表示，该职位将专注于优化硬件工作负载，评估加速器，并与合作伙伴共同影响数据中心网络、架构和建筑物的路线图。
与此同时，OpenAI对硬件优化的承诺与Microsoft Azure云的平行发展相呼应。该公司是一项总额为130亿美元的重要投资的一部分，主要用于云积分，计划向Microsoft的人工智能芯片开发提供见解。这一合作关系突显了OpenAI在塑造人工智能硬件未来方面的关键作用。
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传言称，OpenAI正考虑推出自家的芯片硬件，并在探讨潜在的收购。首席执行官Sam Altman一直在为一家独立的芯片公司筹集资金，暗示公司将更深入地探索组织内的硬件创新。
在加入OpenAI之前，Ho在光子计算公司Lightmatter担任芯片工程部门的负责人。然而，他在谷歌的九年职业生涯中，作为工程高级总监，他在Google Cloud Tensor Processing Units（TPU）的开发中发挥了显著作用。
在Google，TPU芯片家族在Google生态系统内以及作为其云服务的一部分，对大型语言模型的培训和推理起到了至关重要的作用。Ho在Google的任职期间还涉及共同发明使用机器学习进行芯片架构设计的创新方法，展现了他在该领域的专业知识。
在Ho加入的这一关键时刻，OpenAI还欢迎了Google的Todd Underwood，他被委托领导一个专注于研究和培训工作负载的新的站点可靠性工程团队。
随着Ho领导下的硬件部门的巩固，OpenAI正迎来在塑造人工智能硬件领域取得重大进展的机会，致力于在追求突破性人工智能解决方案的过程中实现创新与功能的融合。
这些关键发展同时引发了关于公司未来走向的讨论，尤其是在Altman临时离职并由OpenAI董事会重新任命的情况下。在Altman缺席期间，Ho是表达意愿离开公司的员工之一。