昨日晚间，联发科技发布了天玑9300旗舰5G 生成式 AI 移动芯片，采用台积电第三代4nm 制程。该芯片预计于2023年底上市。
这款芯片采用全大核架构设计，提供高智能、高性能、高能效、低功耗的特性，为用户带来卓越的生成式 AI 体验。
天玑9300采用4个超大核和4个大核的全大核 CPU，性能相较上一代提升40%，功耗降低33%。天玑9300还搭载了旗舰级的12核 GPU，峰值性能提升46%，功耗节省40%，提供持久流畅的旗舰移动游戏体验。芯片还拥有旗舰级的 ISP 影像处理器，支持 AI 语义分割视频引擎，提供优化的视频录制画面和高清晰度的图像捕捉。
天玑9300还支持移动显示处理、音频降噪、无线连接、5G 通信和数据安全等功能。
AI方面，天玑9300集成 MediaTek 第七代 AI 处理器 APU790，其性能和能效得到显著提升，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU790内置了硬件级的生成式 AI 引擎，可实现更加高速且安全的边缘 AI 计算，深度适配 Transformer 模型进行算子加速，处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。
基于亿级参数大语言模型特性，MediaTek 开发了混合精度 INT4量化技术，结合 MediaTek 特有的内存硬件压缩技术 NeuroPilot Compression，可以更高效地利用内存带宽，大幅减少 AI 大模型对终端内存的占用，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的 AI 大语言模型。
MediaTek 的 AI 开发平台 NeuroPilot 构建了丰富的 AI 生态，支持 Android、Meta Llama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流 AI 大模型，完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式 AI 应用，为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式 AI 创新体验。